硬件特性
蓝牙协议:SPP3.0+BLE5.0
模组尺寸:11.2x15.1x1.27mm
工作频段:2400MHz ~ 2483.5MHz
发射频率:6dbm
参考距离:100米
接收灵敏度:-93dBm
工作电压:1.7V ~ 3.6V
工作温度:-20℃ ~ +70℃
芯片规格:采用工业级设计、邮票孔引脚、ROHS制程,具有集成度极高大速率、蓝牙无线射频性能卓越等特点
硬件特性
蓝牙协议:BT2.1+EDR/3.0/5.0
模组封装:15.1mm*11.2mm 板载天线
工作频段:2400MHz ~ 2483.5MHz
调制方式:GFSK
频偏:±20kHz
发射功率:Max+6 dBm
接收灵敏度:-93dBm@1Mbps包括调试口在内的全IO外扩
硬件接口:UART、SPI、I2C、I2S/PCM、ADC、PWM等
支持内部RTC实时时钟
工作电压:1.7V ~ 3.6V
工作温度:-20℃ ~ +70℃
软件特性
串口透明传输,无需任何蓝牙协议栈应用经验;
支持蓝牙双模协议,BLE速率高达20KB/S,SPP速率高达45KB/S
支持AT指令,丰富的指令集用于配置模块参数。
兼容性好,可完美适配iOS/Android/Windows系统蓝牙
推荐理由:双模SOC芯片,集成蓝牙协议基带、MCU、高增、益射频PCB天线,兼容性强,集成度极高,高传输速率,支持iOS BLE连接,速率高达20KB/S Android系统,spp连接,速率高达45KB/S。
硬件特性
蓝牙协议:BT2.0+BLE4.1
模组封装:22mm*12mm 板载天线
工作频段:2400MHz ~ 2483.5MHz
调制方式:GFSK
频偏:±20kHz
发射功率:Max+12 dBm
接收灵敏度:-97dBm@1Mbps包括调试口在内的全IO外扩
数据接口:UART
硬件接口:UART、SPI、I2C、I2S/PCM、ADC、PWM等
支持内部RTC实时时钟
超低功耗:功耗测试
工作电压:2.7V ~ 3.6V
工作温度:-40℃ ~+85℃
软件特性
串口透明传输,无需任何蓝牙协议栈应用经验
支持AT指令,丰富的指令集用于配置模块参数
支持数据串口透传(GATT/GAP,自定义UUID)、BLE HID、iBeacon协议等
支持蓝牙SPP/HID/A2DP(Source&Sink)/AVRCP/HSP/HFP(Handfree&Audio Gateway)等蓝牙协议
支持OTA空中升级,方便后期软件维护
加入微信接口并支持AirSync蓝牙协议
支持主从一体
推荐理由:美国博通方案,主从一体,高速率大数据传输,进口芯片稳定性、兼容性强
硬件特性
蓝牙协议:BT3.0+BLE5.0(双模)
模组封装:22mm*12mm 板载天线
工作频段:2400MHz ~ 2483.5MHz
调制方式:GFSK
频偏:±20kHz
发射功率:Max+6 dBm
接收灵敏度:-93dBm@1Mbps包括调试口在内的全IO外扩
数据接口:UART
硬件接口:UART、SPI、I2C、I2S/PCM、ADC、PWM等
支持内部RTC实时时钟
超低功耗:功耗测试
工作电压:1.7V ~ 3.6V
工作温度:-20℃ ~+70℃
软件特性
串口透明传输,无需任何蓝牙协议栈应用经验
支持蓝牙双模协议,BLE速率高达20KB/S,SPP速率高达45KB/S
支持AT指令,丰富的指令集用于配置模块参数
兼容性好,可完美适配iOS/Android/Windows系统蓝牙
推荐理由:支持SPP和BLE两种模式,双模蓝牙/高速率/稳定性、兼容性强,蓝牙无线射频性能卓越